Avec son modèle « 0,7 nm », IBM dévoile une nouvelle technologie qui augmente de 50 % la puissance des puces

AI Summary

IBM announced a new 0.7 nm chip technology using a three-dimensional architecture that doubles transistor density to nearly 100 billion per chip. This breakthrough promises a 50% increase in chip power, advancing semiconductor performance significantly.

Grâce à une nouvelle architecture en trois dimensions, le groupe américain promet de placer près de 100 milliards de transistors sur une puce de la taille d’un ongle de la main, soit le double de la densité du modèle actuel le plus avancé.